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陶氏在沪召开无溶剂粘合剂研讨会

来源: 作者: 发布时间:2010-08-04

  陶氏化学在上海召开无溶剂粘合剂专题研讨会。日前全球领先的软包装粘合剂解决方案供应商陶氏化学公司,在上海召开了其在中国首个关于无溶剂粘合剂专题的行业研讨会。与传统的溶剂型粘合剂相比,无溶剂型粘合剂完全不含溶剂,因此消除了食品包装中溶剂残留的隐患,同时在生产过程中没有VOC排放。这契合了我国发展低碳经济的趋势,助力食品包装和生产企业的可持续发展,满足了消费者对于食品行业日益提高的安全和环保需求。中国食品包装行业的迅猛发展对食品包装用粘合剂提出了更高的要求,安全环保已经成为产业发展的必然要求,陶氏化学包装与复合部门商务总监Kiattipong先生表示:陶氏化学包装与复合业务源自于其最新收购的罗门哈斯公司,前身为美国莫顿公司,拥有在包装用粘合剂领域的最悠久历史,且多年来不断创新,持续为业界提供更高性能、更环保安全的包装用粘合剂。

  他表示:我们很高兴通过此次研讨会,与国内的行业企业分享陶氏无溶剂型粘合剂的信息,为客户提供更优的选择,助力实现公司、客户、消费者和环境的共赢。目前,陶氏的无溶剂型粘合剂已在欧美国家、拉美、印度等全球市场上得到了广泛的应用,应用领域包括方便面、饼干、休闲食品、火腿肠等各类食品与非食品包装。在中国,越来越多的食品包装和生产企业已经开始关注陶氏无溶剂型粘合剂产品的应用。因为无溶剂产品生产速度远高于传统溶剂型产品的普通线速,其实际生产应用成本也小于溶剂型粘合剂,顺应未来包装粘合剂的发展趋势,同时陶氏产品安全可靠、环保、且性能出众、应用成熟,成为他们跨入无溶剂复合的理想供应商。作为全球领先的软包装粘合剂解决方案供应商,陶氏化学拥有完整的产品线,覆盖了适用于普通功能、中等功能到蒸煮应用的产品。同时,陶氏也提供溶剂型、水性以及无溶剂型等不同化学类型的粘合剂产品,以满足客户的不同需求。



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